晶圓是指用於製造半導體集成電路的矽晶圓。矽晶片可以被加工成各種電路元件結構。選擇合適的拋光粉很重要。
單晶矽片的研磨、拋光、減薄是矽片加工的重要工序。切割晶圓後，表面會有切割損傷和划痕。那個拋光工作是一個精確的拋光過程。
一般1200目、1500目、2000目白色氧化鋁粉作為矽片拋光粉作為研磨介質。拋光效果比較好。矽片表面無划痕，表面粗糙度可達10-20um。這為矽片基板研磨的鏡面拋光效果做好了準備。
海旭磨料的白色氧化鋁粉具有粒度均勻（PSD效果好）、硬度高、純度高等特點，避免了研磨拋光時大顆粒損傷表面的弊端。
