半導體封裝噴砂用白色氧化鋁800#

半導體封裝是連接晶片與外部電路的重要半導體製造製程之一。包裝材料噴砂是表面處理的必要步驟。白剛玉800#是金屬半導體封裝噴砂的理想研磨介質。白剛玉是一種以高溫電熔製成的人造磨料。具有優良的自銳性、硬度、研磨力。

半導體封裝噴砂用白氧化鋁粉的作用：

1、提高表面品質。

噴砂可以去除半導體表面的氧化物、污染物和小缺陷。它使表面更光滑，提高包裝品質和可靠性。

2、增強附著力。

透過噴砂處理，半導體表面形成適合塗層附著力的微觀粗糙度。從而增強了封裝材料與半導體晶片之間的結合力，確保了封裝的牢固性。

3.表面特性的精確控制。

噴砂處理可以精確控制半導體表面的粗糙度、形狀和光學性能。從而滿足了包裝過程中的高精度要求。